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芯片短缺仍將持續6個月!思科CEO認為芯片制造能力應更加分散

作者:時間:2021-04-29來源:芯東西收藏

芯東西4月26日消息,昨日,據英國廣播公司(BBC)報道,美國網絡設備巨頭的CEO查克·羅賓斯(Chuck Robbins)認為可能還將持續6個月,接下來的12到18個月里,短缺現狀會逐步改善。他還提到,將繼續和芯片制造廠商緊密合作,而半導體制造能力應該更加分散,以避免供應風險。

本文引用地址:http://www.ncspllc.com/article/202104/425080.htm

由于新冠肺炎疫情流行,遠程辦公比例不斷提高,全球電子產品需求激增。5G、人工智能(AI)、自動駕駛等新興技術進一步加大了芯片的市場需求,芯片制造廠商無法滿足急劇增加的需求,導致芯片發生短缺。

一、芯片需求或超預期1/4,不進入芯片制造領域

因為5G、云計算、物聯網和人工智能等技術的進步推動芯片需求大幅增長,美國投資公司韋德布什證券(Wedbush Securities)的科技分析師丹?艾夫斯(Dan Ives)認為,目前的芯片“需求可能比任何人預期的都要高25%”。

而瑞薩半導體工廠的火災、美國德克薩斯州的暴風雪和中國臺灣的干旱也加劇了的程度。

思科首席執行官查克·羅賓斯在采訪中說:“現在,()這是一個大問題,因為半導體幾乎無處不在?!彼A計,芯片短缺還將持續6個月左右的時間,而在接下來的12到18個月里,因為芯片制造廠商正在擴充產能,短缺問題會逐步改善。

▲思科首席執行官查克·羅賓斯

盡管該公司嚴重依賴半導體供應鏈的穩定運轉,但羅賓斯堅持:“我們不是一家芯片制造公司,(芯片制造)不是我們的核心競爭力。我們認為,與那些專業的芯片制造公司保持密切的合作關系更加明智?!?/span>

據BBC報道,芯片制造設備需要巨額的資金投入,這使芯片廠商往往需要滿負荷運轉才能實現盈利,也意味著芯片制造廠商想要擴充產能需要較高的時間與資金成本。

二、羅賓斯希望半導體供應能提供更多選擇

芯片短缺也引發了美國政府的焦慮,美國拜登政府本月在白宮和商界領袖舉行虛擬峰會,討論如何發展美國芯片制造產業。白宮稱,增強美國半導體制造實力是“當務之急”。

▲拜登在召開虛擬峰會

同時,歐洲為保障自己的半導體供應安全,也在推動恢復芯片制造實力。中國大陸作為最大的半導體市場,也有相同的需求。

美國咨詢公司歐亞集團(Eurasia Group)的地質技術業務負責人保羅·特里奧洛(Paul Triolo)認為,這是半導體行業前所未有的局面,整個行業需要長期方案來解決半導體制造業的集中化問題,這是一個“在芯片短缺之前就存在的問題”。

羅賓斯也希望半導體制造能力分散到更多的地區,分攤地緣政治、天氣、設備故障等生產風險,為半導體供應提供更多選擇。

三、臺積電、英特爾競相加大投入,擴充產能

美國半導體產業協會(SIA)的數據顯示,全球芯片制造能力有75%在東亞地區,臺積電和三星兩家公司占據行業主導地位。這種芯片制造能力的集中與單一,在某種程度上也加劇了芯片短缺問題。

上個月,英特爾首席執行官帕特·基辛格(Pat Gelsinger)在接受采訪時告訴BBC記者,亞洲集中了這么多的芯片制造份額,并不利于全球半導體供應鏈的均衡發展。

英特爾此前宣布,將重建其晶圓代工業務,通過投資200億美元擴充其芯片產能,并計劃在亞利桑那州建設兩家新的工廠。

臺積電為了保持其全球最大晶圓代工廠商的地位,宣布在未來3年會投入1000億美元擴大芯片產能。

上周,臺積電創始人張忠謀發表演講,呼吁中國臺灣政府和社會,應當“珍惜臺灣半導體制造的優勢”。在演講中他提到,臺積電的晶圓制造優勢得來不易,希望能夠繼續保持。

▲臺積電創始人張忠謀

結語:短期內芯片短缺很難得到解決

根據美國市場研究公司Dell’Oro Group的數據,思科2020年網絡設備市場份額達到41%,為全球第一。思科首席執行官查克·羅賓斯對芯片短缺情況的判斷,在某種程度上,代表了業內人士對芯片短缺的看法。

盡管英特爾、臺積電等多位芯片制造玩家正加大投資、擴充芯片產能,但考慮到產線建設周期、客戶驗證周期、芯片需求量持續上升等客觀條件,芯片供應不足或許很難在6個月或更短時間內得到解決。



關鍵詞: 芯片短缺 思科

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